AI 芯片扩产潮未歇，应用材料第一季度营收指引超预期！

应用材料周四盘后公布2026财年第四季度及全年业绩。财报显示，其Q4营收104.1亿美元，同比增长约53%，高于市场预期的约103亿美元；调整后每股收益4.16美元，同比增长约92%，高于预期的4.06美元。受AI芯片扩产带动，核心的半导体系统业务Q4收入达80亿美元，同比增长64%。 

该公司预测的2027财年第一季度营收将高于华尔街预期，并押注对先进人工智能芯片的强劲需求将继续推动其在半导体制造设备上的支出。CEO表示，2026财年业绩创纪录，半导体系统业务有望在整个2026日历年度实现超过40%的增长，AI持续驱动半导体的增量需求。 

全年来看，公司营收344.5亿美元，同比增长21%，创历史新高; GAAP每股收益12.62美元、非 GAAP 每股收益12.89美元，同比增长37%，均创纪录；经营现金流88.7亿美元，全年向股东回馈47.5亿美元，回购31.8亿美元、派息15.7亿美元。 

指引方面，公司预计2027财年Q1营收约111亿美元，上下浮动5亿美元，高于分析师平均预期的约108.9亿美元；调整后每股收益约4.35美元，上下浮动0.20美元，同样高于预期。公司判断先进AI芯片的强劲需求将持续拉动半导体制造设备投资，盘后股价一度上涨约3%。 

10月底，CEO已明确表示计划在未来几年将公司营收翻倍、但不等比例扩编员工，主要依靠AI工具提升研发与质控效率，并启用硅谷50亿美元的EPIC 研发中心加速下一代芯片研发；不过美国扩大对华出口管制曾令公司预计2026财年损失约6亿美元收入，中国市场仍是其最大的政策变量。 

在需求方面，管理层表示前沿逻辑芯片和DRAM产能仍然紧张，先进封装需求依然非常强劲，尤其是高带宽内存和混合键合领域。 

行情解读： 

应用材料覆盖了混合键合约80%的工艺步骤，并对新型封装架构的需求持乐观态度。值得关注的是，应用材料已连续九年提高股息，目前股息收益率为0.54%，彰显了管理层对持续现金创造能力的信心。